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IC基板 BGA芯片封装载板 BT树脂 超薄多层PCB电路板
IC基板 BGA芯片封装载板 BT树脂 超薄多层PCB电路板深圳广大综合电子有限公司, 成立于2013年7月, 专业生产薄型PCB电路板，主要以超薄型板为主：超薄COB线路板；超薄LED电路板；超薄存储卡线路板；超薄无卤PCB板；IC封
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2024-07-24 |
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IC芯片基板 多层BGA封装载板 超薄PCB打样 深圳广大
IC芯片基板 多层BGA封装载板 超薄PCB打样 深圳广大深圳广大综合电子有限公司, 成立于2013年7月, 专业生产薄型PCB电路板，主要以超薄型板为主：超薄COB线路板；超薄LED电路板；超薄存储卡线路板；超薄无卤PCB板；IC封
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2024-07-20 |
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0.2超薄刚性PCB板，IC芯片封装基板，深圳广大实力工厂
0.2超薄刚性PCB板，IC芯片封装基板，深圳广大实力工厂①加工层数：1-20层②加工面积:1300*600mm③成品铜厚：0.5-5 OZ④成品板厚：0.1-6.0mm⑤最小线宽：0.076mm/3mil⑥最小线间距：0.076mm/3mil⑦最小成品孔径：Φ0.
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2024-07-20 |
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HL832NXA超薄PCB电路板多层BT载板IC芯片封装基板
HL832NXA超薄PCB电路板,多层BT载板,IC芯片封装基板接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等，板材种类 ： FR-4加工板面尺寸 ： 1200mm*650mm，加工板厚度 ： 0.1mm-5.0mm加工层数 ： 1-20Laye
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2024-07-20 |
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